Recherche

Notre équipe s’engage à favoriser le transfert technologique, en reliant les avancées fondamentales en micro-nanoélectronique à la conception de systèmes complexes. 

Nous mettons à profit une expertise de haut niveau en caractérisation des matériaux et composants, en procédés de micro et nanofabrication, ainsi qu’en techniques d’assemblage et d’interconnexion de puces via l’intégration 3D hétérogène.

Ce savoir-faire nous permet de développer des solutions innovantes pour des domaines de pointe tels que l’électronique quantique, l’électronique neuromorphique, les dispositifs photoniques et les technologies dédiées à l’intelligence artificielle.

• Développement de procédés de microfabrication innovants pour la réalisation d’interconnexions à haute densité
• Intégration de micro-capteurs de température et de contraintes dans des modules multi-puce
• Reconstruction de wafer à l’aide de moulage pour le packaging avancé

• Intégration de mémoires résistives émergents sur circuits CMOS
• Développement méthodes et de plateformes de tests électriques
• Implémentation matérielle de réseaux de neurones formels et impulsionnels
• Développement de circuits neuromorphiques cryogéniques pour les technologies quantiques

• Développement de Qubits sur substrats FDSOI industriels
• Fabrication de Qubits sur Si

• Fabrication des mémoires résistives, aussi appelées "memristors"
• Contrôle automatique des qubits à l’aide d’IA
• Développement de l'électronique capable de fonctionner à des températures cryogéniques

• Développement de procédés de micromachinage
• Procédés d’intégration de systèmes photoniques
• Fabrication et caractérisation de dispositifs MEMS