Le groupe INPAQT fortement représenté à l’événement The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de IEEE qui se tenait du 27 au 30 mai au Texas.

Félicitations aux présentateurs qui ont fait rayonner la recherche de pointe :

Thomas Lesueur a fait la présentation « Self-Alignment of Active Si Bridge Using Solder Joint Capillary Forces”, réalisée en collaboration avec- David Danovitch, Dominique Drouin du 3IT,Isabel de Sousa et Divya Taneja deIBM Canada, Akihiro Horibe et Sayuri Kohara de IBM Research,Tokyo

Hafiz waqas Alia fait la présentation “A Novel Approach to UltraLow Temperature Interconnection: DoubleSided SLID Process Using SAC BGAs and Off-Eutectic SnBiIn Paste”, réalisée en collaboration avec David Danovitch, Dominique Drouin du 3IT et Divya Taneja de IBM Canada

Frederic Banville a fait la présentation “Bio-Sourced Unfilled Epoxy for Die-Attach Applications”, réalisée en collaboration avec Saria Berger, David Danovitch, Serge Ecoffey du 3IT,Catherine Marsan-LoyerduC2MIetDavid Gendron, Ph.D de Kemitek

De plus, Thomas Lesueur a remporté les honneurs en recevant le prix 2025 ECTC Student Travel Grant pour la qualité de son article scientifique.
Bravo à toute cette délégation!